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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| EA | 2024-05-22 16:50 |
ONLINE | オンライン開催 | ［招待講演］拡散モデルを用いた生成モデルの基礎と音声強調と分離への応用 ○シャイブラー ロビン（LINEヤフー） |
(ご登録済みです．開催日以降に掲載されます) [more] | |
| SDM | 2021-02-05 13:45 |
ONLINE | オンライン開催 | Co-Zr合金の単層バリア材料としての特性 ○山田裕貴・矢作政隆・小池淳一（東北大）  SDM2020-56 |
本研究の目的は，Cu配線を圧迫する厚い二重構造のTaライナーとTaNバリアを，熱的に安定なアモルファス構造で，ライナーと... [more] | SDM2020-56 pp.7-10 |
| CPM | 2020-10-29 14:00 |
ONLINE | オンライン開催 | 極薄バリヤ上のCu(111)配向メカニズム ○武山真弓（北見工大）・安田光伸（東レリサーチセンター）・佐藤 勝（北見工大） CPM2020-14 |
Si-LSIにおけるCu配線あるいは3次元LSIにおけるTSVなどの配線は、高い信頼性を持つ配線を形成するためにエレクト... [more] | CPM2020-14 pp.11-14 |
| CPM, IEE-MAG (連催) |
2018-11-01 15:15 |
新潟 | まちなかキャンパス長岡 | 極薄バリヤ上のCu(111)配向制御 ○武山真弓・佐藤 勝（北見工大） CPM2018-46 |
Ｓi-LSIにおいて、最もエレクトロマイグレーション耐性に優れるCu(111)を高配向成長させるための下地材料として、T... [more] | CPM2018-46 pp.25-28 |
| ED | 2017-08-10 09:15 |
東京 | 機械振興会館 | ATP, ＡＣh、水素イオンが同時に観察できるバイオイメージセンサの開発 ～ 拡散防止膜を用いた選択的検出能力強化 ～ ○李 宥奈・堀尾智子・奥村弘一・岩田達哉・高橋一浩・澤田和明（豊橋技科大） ED2017-33 |
我々の研究室ではニューロン間の信号伝達メカニズムを理解するため、アデノシン三リン酸（ATP）、アセチルコリン（ACh）、... [more] | ED2017-33 pp.33-36 |
| CPM | 2015-08-11 09:40 |
青森 | 弘前大学 文京町地区キャンパス 総合教育棟 | ラジカル反応を用いたHfNx膜の低温作製 ○佐藤 勝・武山真弓・野矢 厚（北見工大） CPM2015-40 |
Cuを用いたシリコン貫通ビアに適用可能な拡散バリヤとして、スパッタにホットワイヤによるラジカル反応を組み合わせた手法を用... [more] | CPM2015-40 pp.47-50 |
| SDM | 2015-03-02 15:25 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］CVD/ALDを用いたCu(Mn)/Co(W)配線システムの構築と3次元アトムプローブによるサブナノ構造・バリヤ性評価 ○嶋 紘平（東大）・ツ ユアン・韓 斌・高見澤 悠（東北大）・清水秀治（東大）・清水康雄（東北大）・百瀬 健（東大）・井上耕治・永井康介（東北大）・霜垣幸浩（東大） SDM2014-169 |
ULSI-Cu配線の微細化に伴う配線抵抗の増大及びエレクトロマイグレーションの問題を克服すべく、我々はこれまでに新規バリ... [more] | SDM2014-169 pp.39-44 |
| CPM, LQE, ED (共催) |
2013-11-28 14:20 |
大阪 | 大阪大学 吹田キャンパス | InGaN/GaN MQW太陽電池におけるMQW構造最適化に関する考察 ○渡邉則之・満原 学・横山春喜（NTT）・梁 剣波・重川直輝（阪市大） ED2013-70 CPM2013-129 LQE2013-105 |
InGaN/GaN MQW太陽電池の短絡電流とMQW構造の相関について考察した。GaNバリア層厚が薄いほど、また、MQW... [more] | ED2013-70 CPM2013-129 LQE2013-105 pp.31-34 |
| SDM | 2013-11-14 13:50 |
東京 | 機械振興会館 | 低温RTAにおけるSi中のSの挙動とS2形成の原子レベルシミュレーション ○金村貴永・加藤弘一・谷本弘吉・青木伸俊・豊島義明（東芝） SDM2013-102 |
NiSi/Si界面にSを注入するとショットキーバリアーが殆ど0にまで低減することが近年報告されている。この低減は界面近傍... [more] | SDM2013-102 pp.15-20 |
| CPM | 2012-10-26 17:55 |
新潟 | まちなかキャンパス長岡 | Cu/metal/SiO2/Si構造における界面での拡散・反応挙動(I) ～ Va遷移金属の拡散挙動 ～ ○武山真弓・野矢 厚（北見工大） CPM2012-103 |
LSIにおいて、Cu配線と層間絶縁膜との間には、優れたバリヤ特性を有するバリヤが必要不可欠である。しかしながら、これまで... [more] | CPM2012-103 pp.55-60 |
| SDM | 2012-03-05 13:30 |
東京 | 機械振興会館 | ALD/CVDによる次世代Cu配線用単層バリヤ/ライナーCo(W)膜 ○清水秀治（大陽日酸/東大）・嶋 紘平・百瀬 健（東大）・小林芳彦（大陽日酸）・霜垣幸浩（東大） SDM2011-180 |
ULSIの微細化に伴う配線抵抗の増大を抑えるため、新たな材料が必要とされている。特に、Cu配線の側壁に形成されるバリヤ/... [more] | SDM2011-180 pp.25-29 |
| CQ, CS (併催) |
2011-04-22 14:20 |
鹿児島 | 屋久島環境文化村センター | GI/GI/1待ち行列システムにおける平均待ち時間最良近似の提案 ○星 健太郎・野中 優・高橋敬隆・小松尚久（早大） CQ2011-17 |
[more] | CQ2011-17 pp.95-98 |
| MVE, IE (共催) CQ (併催) [詳細] |
2011-03-07 13:10 |
長崎 | やすらぎ伊王島 | A further refinement of the diffusion approximations for GI/G/1 system ○Kentaro Hoshi・Yu Nonaka・Yoshitaka Takahashi・Naohisa Komatsu（Waseda Univ.） |
[more] | |
| SDM | 2011-02-07 15:25 |
東京 | 機械振興会館 | 3次元積層技術における低温バンプレスTSVプロセス ○北田秀樹・前田展秀（東大）・藤本興治（大日本印刷）・水島賢子・中田義弘・中村友二（富士通研）・大場隆之（東大） SDM2010-224 |
低温プラズマCVDを用いたCu貫通ビア(TSV)製造のCu拡散の挙動を評価した。成膜温度が150℃の低温-PECVD法で... [more] | SDM2010-224 pp.49-53 |
| CPM | 2010-07-30 09:30 |
北海道 | 道の駅しゃり 会議室 | ラジカル反応を応用したZrNx膜の低温作製 ○佐藤 勝・武山真弓（北見工大）・早坂祐一郎・青柳英二（東北大）・野矢 厚（北見工大） CPM2010-36 |
３次元実装によるSi-ULSI の集積度の向上に必要なSi 貫通ビア配線に適用可能な低温での拡散バリヤの新たな成膜手法と... [more] | CPM2010-36 pp.29-34 |
| CPM | 2009-08-11 10:50 |
青森 | 弘前大学 | ZrBx薄膜の特性評価とCu多層配線への応用 ○武山真弓・佐藤 勝（北見工大）・早坂祐一郎・青柳英二（東北大）・野矢 厚（北見工大） CPM2009-43 |
先に我々は、ZrB2 という新たな材料の基本的な特性を評価したが、その際ZrB2 膜は、下地基板の導電性によって、その抵... [more] | CPM2009-43 pp.51-55 |
| CPM | 2009-08-11 11:15 |
青森 | 弘前大学 | 3次元Si貫通ビアに適用可能なバリヤ膜の新規成膜手法の有用性 ～ 低温作製されたZrNx膜の特性評価 ～ ○佐藤 勝・武山真弓（北見工大）・早坂祐一郎・青柳英二（東北大）・野矢 厚（北見工大） CPM2009-44 |
Si-ULSI の3 次元Si 貫通ビア配線にとって，最も重要な要件の一つが200℃以下の低温プロセスである．本研究では... [more] | CPM2009-44 pp.57-60 |
| IN | 2007-12-13 15:25 |
広島 | 広島市立大学 | タイムアウトを考慮した単一サーバ待ち行列システムの拡散過程近似解析 ○星 健太郎・飯島澄人・高橋敬隆・小松尚久（早大） IN2007-103 |
タイムアウトを考慮した既存トラフィックモデルは主に電話交換網を対象に従来から活発に応用されてきている．しかし，その殆んど... [more] | IN2007-103 pp.25-30 |
| CPM | 2007-11-16 16:10 |
新潟 | 長岡技術科学大学 | ZrB2薄膜のキャラクタリゼーションとCu/SiO2間のバリヤ特性 ○武山真弓（北見工大）・中台保夫・神原正三（アルバックマテリアル）・畠中正信（アルバック）・野矢 厚（北見工大） CPM2007-111 |
Si-ULSI におけるCu 配線の拡散バリヤに、ZrB2 という新たな材料を適用するために、プロセスに適用可能な低温で... [more] | CPM2007-111 pp.35-38 |
| CPM | 2007-11-16 16:35 |
新潟 | 長岡技術科学大学 | ZrNバリヤを用いたCu/層間絶縁膜間の界面制御 武山真弓・○佐藤 勝・野矢 厚（北見工大） CPM2007-112 |
ナノ結晶組織からなるN-rich 組成のZrN 薄膜をCu とSiO2 間の極薄拡散バリヤとして適用し、そのバリヤ特性を... [more] | CPM2007-112 pp.39-42 |
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