研究会 |
発表日時 |
開催地 |
タイトル・著者 |
抄録 |
資料番号 |
EST |
2024-05-17 11:25 |
東京 |
機械振興会館 |
集中定数素子を用いた小型マイクロストリップトリプルモード共振器広帯域BPFの設計 ○松崎航太・馬 哲旺・大平昌敬(埼玉大) EST2024-3 |
本稿では, 集中定数素子を用いたトリプルモード共振器の回路を新しく提案し,それを用いて小型広帯域BPFの設計を行う.従来... [more] |
EST2024-3 pp.13-18 |
HWS |
2024-04-19 17:15 |
東京 |
三菱電機(株) 東京ビル26階 ダイヤモンドプラザR (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
半導体チップにおけるサプライチェーンセキュリティの脅威と対策設計技術の取組事例 ○永田 真(神戸大)・門田和樹(セカフィー)・林 優一(奈良先端大)・本間尚文(東北大) HWS2024-7 |
ICチップの真正性に関する半導体サプライチェーンのセキュリティ脅威と対策について、米国と欧州における研究開発や産業政策の... [more] |
HWS2024-7 pp.30-33 |
ICD |
2024-04-12 10:45 |
神奈川 |
川崎市産業振興会館 9階第2研修室 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
[招待講演]NANDフラッシュメモリーインターフェースの概要と最新の研究開発動向 ○都井 敬(キオクシア) ICD2024-11 |
多様な機械学習アプリケーションやビッグデータ解析などに使用されるデータ量の爆発的な増加により、ストレージシステムの広帯域... [more] |
ICD2024-11 p.36 |
ICD |
2024-04-12 13:50 |
神奈川 |
川崎市産業振興会館 9階第2研修室 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
[依頼講演]高速・大容量ストレージシステムをスケーラブルに実現するブリッジチップの開発 ○池田真一・岩田 彰・大友吾一・鈴木智明・飯島浩晃・白石幹雄・川上愼也・永光正知・松岡良樹・佐藤聖人・土屋滋洋・繁田良則・青山琢磨(キオクシア) ICD2024-14 |
高速・大容量ストレージシステムを実現するブリッジチップについて述べる.提案するブリッジチップは,既存NANDインターフェ... [more] |
ICD2024-14 p.43 |
DC, CPSY (共催) IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB, IPSJ-ARC (共催) (連催) [詳細] |
2024-03-21 09:50 |
長崎 |
壱岐の島ホール (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
MTJベースの不揮発性デバイスを用いたノンストッププロセッサ ○中別府将太・山﨑信行(慶大) CPSY2023-39 DC2023-105 |
今日では,自動車,家電,ロボット,宇宙機,センサネットワーク等の様々な組込みシステムが私達の生活を支えている.
組込み... [more] |
CPSY2023-39 DC2023-105 pp.7-11 |
VLD, HWS, ICD (共催) |
2024-02-29 12:05 |
沖縄 |
沖縄県男女共同参画センター【てぃるる】会議室1・2・3 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
マルチチップアセンブリにおけるチップ近傍排熱特性の評価と解析 ○横田脩平・長谷川陸宇・門田和樹・沖殿貴朗・三木拓司・永田 真(神戸大) VLD2023-112 HWS2023-72 ICD2023-101 |
電子技術の急速な発展に伴い,電子機器の集積度は以前と比べて明らかに上昇傾向にある.半導体の高集積化が推進される一方で,そ... [more] |
VLD2023-112 HWS2023-72 ICD2023-101 pp.77-82 |
VLD, HWS, ICD (共催) |
2024-03-01 11:15 |
沖縄 |
沖縄県男女共同参画センター【てぃるる】会議室1・2・3 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
オンチップLDOによる電磁波照射ノイズ低減効果の検討 ○長谷川陸宇・門田和樹・弘原海拓也・三木拓司・永田 真(神戸大) VLD2023-124 HWS2023-84 ICD2023-113 |
ICチップには回路の動作中に不正な入力や擾乱を注入することで回路の誤動作(故障)を引き起こす故障注入攻撃の脅威が存在する... [more] |
VLD2023-124 HWS2023-84 ICD2023-113 pp.131-134 |
SDM |
2024-02-21 14:10 |
東京 |
東京大学 本郷 工4号館 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
[招待講演]Cu/SiCNハイブリッド接合の接合前表面最適化技術 中山航平・端山健太・神谷佑哲・○井上史大(横浜国大) SDM2023-85 |
三次元集積や先端チップレット集積を実現する手法としてハイブリッド接合に期待が寄せられている.ハイブリッド接合は高い歩留ま... [more] |
SDM2023-85 pp.20-26 |
ICTSSL, CAS (共催) |
2024-01-25 15:50 |
神奈川 |
東海大学(湘南キャンパス) (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
遮断周波数を基準にしたチップ素子及び導体パターンのばらつきに強い高周波ダイプレクサの設計に関する一検討 ○中田祥太郎・和田光司(電通大) CAS2023-95 ICTSSL2023-48 |
本検討では,LPF(Low Pass Filter) 及び HPF(High Pass Filter) がチップ素子及び... [more] |
CAS2023-95 ICTSSL2023-48 pp.60-65 |
MW |
2023-12-22 11:15 |
静岡 |
静岡大学(浜松キャンパス) (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
外部高効率ワイヤアンテナへの非接触給電構造を用いる28GHz帯高効率GaAsレクテナMMIC ○坂井尚貴・遁所雄大・小林章伸・野口啓介・津留正臣・伊東健治(金沢工大) MW2023-156 |
本報告では高整流効率を実現するワイヤ・ループアンテナを用いるレクテナの構造を提案する.提案では,微小ループアンテナと整流... [more] |
MW2023-156 pp.41-47 |
NS, RCS (併催) |
2023-12-14 14:10 |
福岡 |
九州工業大学 戸畑キャンパス+オンライン開催 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
[招待講演]小型原子時計が切り開く未来 ~ チップスケール光格子時計が実現する未来の技術とアプリケーション ~ ○尾知 博(九工大)・長尾勇平(レイドリクス) NS2023-132 RCS2023-185 |
私たちの日々の生活において時計(時刻)は欠かせないものである.私たちが身近に捉えている時刻は,多くの場合にミリ秒単位,秒... [more] |
NS2023-132 RCS2023-185 p.41 |
ICD, HWS (共催) |
2023-10-31 15:00 |
三重 |
いせシティプラザ (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
セキュリティ向け三次元積層チップ の検討 ○門田和樹・長谷川陸宇・三木拓司・永田 真(神戸大) HWS2023-57 ICD2023-36 |
2.5次元/三次元パッケージング技術は、1つのパッケージに複数のICチップを実装する方法として注目されている。これらの技... [more] |
HWS2023-57 ICD2023-36 pp.16-19 |
MW, AP (併催) |
2023-09-28 16:15 |
高知 |
高知城歴史博物館 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
電磁界シミュレーションによるワイヤボンディングとフリップチップボンディングの伝送特性の比較 ○平野拓一(東京都市大) MW2023-85 |
RFチップと基板の接続には主にワイヤボンディング接続やフリップチップ接続などが用いられる。本稿ではチップと基板を接続する... [more] |
MW2023-85 pp.22-27 |
RECONF |
2023-09-14 16:30 |
東京 |
東京農工大学 小金井キャンパス (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
100 Gbps対応の低遅延なFPGAクラスタ向けオンチップルータ ○谷 唯紀・金城光永(琉球大)・長名保範(熊本大) RECONF2023-23 |
大規模計算のアクセラレーション手法の1つとして、FPGAを複数接続して広い回路面積を確保するFPGAクラスタが研究機関や... [more] |
RECONF2023-23 pp.15-17 |
LQE, OPE, CPM, EMD, R (共催) |
2023-08-25 09:50 |
宮城 |
東北大学 電気通信研究所本館 オープンセミナールーム(M153) (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
[招待講演]InPチップ/SOIウェハ接合技術を用いた集積光デバイスの進展と今後の展望 ○八木英樹(光電子融合基盤技研)・西山伸彦(東工大)・藤原直樹・柳沢昌輝(光電子融合基盤技研) R2023-28 EMD2023-23 CPM2023-33 OPE2023-72 LQE2023-19 |
Beyond 5 G・6 Gといったワイヤレス通信技術の進展に伴い, 通信量が増大し, 2030年代には一つのトランシー... [more] |
R2023-28 EMD2023-23 CPM2023-33 OPE2023-72 LQE2023-19 pp.59-62 |
CPSY, DC (共催) IPSJ-ARC (連催) [詳細] |
2023-08-03 16:50 |
北海道 |
函館アリーナ (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
誘導結合インタフェースにおけるバスアービトレーション方法の検討 ○茅島秀人・亀井愛佳(慶大)・小島拓也(東大)・天野英晴(慶大) CPSY2023-17 DC2023-17 |
ビルディングブロック型計算システムは,誘導結合無線通信インタフェースTCI (Through Chip Interfac... [more] |
CPSY2023-17 DC2023-17 pp.55-60 |
SDM, ICD (共催) ITE-IST (連催) [詳細] |
2023-08-01 11:10 |
北海道 |
北海道大学 情報教育館 3F (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
量子コンピュータ向けフリップチップシリコンインターポーザの極低温評価 ○田口美里・高橋亮蔵(神戸大)・加藤薫子・楠野順弘(日立)・三木拓司・永田 真(神戸大) SDM2023-37 ICD2023-16 |
近年,次世代型計算機として量子コンピュータが注目を集めているが,現代のスーパーコンピュータを凌ぐほどの演算能力を有する量... [more] |
SDM2023-37 ICD2023-16 pp.10-13 |
HWS |
2023-04-14 15:10 |
大分 |
湯布院公民館 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
暗号ICチップの電磁的故障注入攻撃とチップ内部電圧応答の解析 ○長谷川陸宇・弘原海拓也・門田和樹・三木拓司・永田 真(神戸大) HWS2023-5 |
暗号ICチップには暗号回路動作中に電磁波やグリッジの挿入などにより意図的に故障注入を行うことによって回路の誤動作を引き起... [more] |
HWS2023-5 pp.16-19 |
HWS, VLD (共催) |
2023-03-02 09:55 |
沖縄 |
沖縄県青年会館 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
非同期式回路を用いた電源喪失対応VLSIシステムの実現 ○今井 雅(弘前大) VLD2022-86 HWS2022-57 |
不揮発メモリを用いて電源喪失に対応するシステムが提案されているが、その実装には高いコストを必要 とする。本稿では、停電を... [more] |
VLD2022-86 HWS2022-57 pp.79-84 |
VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2022-11-28 13:05 |
熊本 |
金沢市文化ホール (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
FPGA-SoMを用いたASIC試作チップ評価システムの構築 ○今井 雅(弘前大)・吉瀬謙二(東工大)・米田友洋(NII) VLD2022-19 ICD2022-36 DC2022-35 RECONF2022-42 |
ASIC 試作チップの評価には、各チップの仕様に基づいた評価システムが必要であり、汎用性に乏しい。本 稿では、FPGA-... [more] |
VLD2022-19 ICD2022-36 DC2022-35 RECONF2022-42 pp.1-6 |